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高密度电子封装的英文

发音:  
"高密度电子封装"怎么读用"高密度电子封装"造句

英文翻译手机手机版

  • hde high density electronic packaging

例句与用法

  • Then introduce the key techniques of mfs : the mcm technique , the advanced composite technique , the electric connection technique , and the thermal control technique . then determine the target of this paper
    本文首先从多功能结构的概念入手,简要介绍了多功能结构的几项关键技术:多芯片模块技术、先进复合材料技术、无电缆连接技术、高密度电子封装技术、 mfs热管理技术。
用"高密度电子封装"造句  
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