顺序层压多层印制板造句
词典里收录的相关例句：
- 顺序层压多层印制板 顺序层压多层印制板 从1985年惠普推出的第一台32位计算机，到如今采用36个顺序层压多层印制板和堆叠式微型过孔的大客户服务器，HDI/微型过孔技术无疑是未来的PCB架构。
- 积层多层印制板 积层多层印制板
- 刚挠多层印制板 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范
- 刚性多层印制板 印制板.第4部分:层连接的刚性多层印制板.分规范.第1节:性能详细规范.性能水平a b和c
- 多层印制电路板 多层印制电路板翘曲成因与对策 多层印制电路板用半固化片的试验方法 多层印制电路板用半固化片的通用规则 刚性多层印制电路板基材规范 硬质多层印制电路板基底材料的规范 印制电路板.第6部分:多层印制电路板规定方法 多层印制电路板用半固化片.环氧树脂.浸渍玻璃布 印制电路板.第11部分:贯穿连接的挠性-刚性多层印制电路板规范 印制电路板.第11部分:有贯穿连接的弯曲刚性多层印制电...
- 多层印制板 多层印制板质量分等标准 多层印制板.能力详细规范 多层印制板分规范 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 简介：成立于1986年，是生产双面和多层印制板的专业公司。 印制电路板.第9部分:有贯穿连接的挠性多层印制板规范 印制电路的基体材料.用于多层印制板制造的限定易燃性的薄聚酰亚胺纺织玻璃纤维包铜层压板 印制板.第4部分:层连接的刚性多层印制板.分...
- 扰性多层印制板 扰性多层印制板
- 挠性多层印制板 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 印制电路板.第9部分:有贯穿连接的挠性多层印制板规范
- 6层板和4层板 6层板和4层板(6 layers V.S.4 layers)：指的是电路印刷板PCB Printed Circuit Board用6层或4层的玻璃纤维做成，通常SDRAM会使用6层板，虽然会增加PCB的成本但却可免除噪声的干扰，而4层板虽可降低PCB的成本但效能较差。
- 印制板镀涂覆层厚度测试方法 印制板镀涂覆层厚度测试方法反向散射法
- 积层挠印制板 积层挠印制板
- 积层印制板 积层印制板
- 积层扰印制板 积层扰印制板
- 多层层压背衬结构体 【权利要求】多层层压背衬结构体，包括：(a)包括可压花的和可写的材料的外层；(b)连结层，该连结层位于该外层的皮肤毗邻面上；和(c)位于连结层的皮肤毗邻面上的基础层。
- 多层印制电路 多层印制电路板翘曲成因与对策 多层印制电路板用半固化片的试验方法 多层印制电路板用半固化片的通用规则 刚性多层印制电路板基材规范 分规范.多层印制电路板 硬质多层印制电路板基底材料的规范 多层印制电路板 分规范:多层印制电路板 印制电路板.第6部分:多层印制电路板规定方法 性能详细规范.多层印制电路板 多层印制电路板用半固化片.环氧树脂.浸渍玻璃布 分规范.带贯通连接的挠性...
- 多重布线印制板 多重布线印制板
- 多层的多层 不断重复积层法的动作，可以得到再多层的多层印刷电路板则为顺序积层法。
- 共烧陶瓷多层基板 获专利3项：(1)中国实用新型专利：电机用永磁转子；(2)中国实用新型专利：永磁无刷直流电动机；(3)中国发明专利：一种制备零收缩率低温共烧陶瓷多层基板的工艺。 已经和现承担的课题有：(1)国家级科学基金重大项目“高密度封装的应用基础研究”，(2)国际合作项目“零收缩率LTCC研究”，(3)“十五”军工预研项目“新型叠层LCCC-3D MCM封装技术研究”，(4)“863”...
- 多层模基板 多层模基板
- 多层电路板 成立于2000年，是一家生产单、双面、多层电路板的专业生产厂家。
- 多层印刷电路板 印刷电路板.第4部分:层间连接件的刚性多层印刷电路板.分规范 印刷电路板.第4部分:层间连接件的刚性多层印刷电路板.第1节:容量详细规范性能等级a b和c 为配合市场需要，集团已于年内推出绝缘性能较佳的环保防火纸覆铜面板fr2及供多层印刷电路板用的薄玻璃纤维覆铜面板。 印刷电路用基材.第2 - 12部分:规范.多层印刷电路板制作用规定易燃性的环氧树脂机织玻璃纤维织物包铜层压...
- 多层印刷板 印刷电路用基材.第2部分:规范. 19号规范:多层印刷板制作用的规定易燃性的双马来酰亚胺三嗪改良型环氧化合物机织玻璃纤维织物包铜层压薄板
- 多层板 第3部分:带空心销和多层板的iso - mct型运输链 另外还可以加工细木工板贴面多层板贴面。 耐高电流的多层板和混合电路板 印制电路板.第9部分:贯穿连接的挠性多层板规范 用状态空间法求功能梯度电磁弹性多层板的场变量 包装规程.第21节:再生纤维素薄膜,塑料薄膜,铝箔,挠性多层板和金属化材料 陆地实际上是覆盖在很多层板块地质结构上的，问题是这些地质结构大部分都在同一个地方...
- 多层板的 第3部分:带空心销和多层板的iso - mct型运输链 用状态空间法求功能梯度电磁弹性多层板的场变量
- 多层板压合 等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物，是PCB的直接原材料，在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。 覆铜板：覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物，是PCB的直接原材料，在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。 集团内现拥有两个数控加工中心的专业钻孔厂，两个“全制程”双面多层印制电路板厂，三条“多层板压合生产线”，一个数控钻机“技术...
