芯片尺寸封装的英文

• chiscale package
• cschisize package
• csp chip size package

• "芯片"英文翻译    slug; chip; die; wafer
• "尺寸"英文翻译    measurement; dimensions; siz ...
• "封装"英文翻译    package; potting; encapsulat ...
• "按芯片尺寸封装" 英文翻译 :    cs chisize package
• "堆叠芯片尺寸封装" 英文翻译 :    scsp
• "晶片尺寸封装" 英文翻译 :    chiscale package
• "小尺寸封装" 英文翻译 :    so small outline package
• "芯片尺寸" 英文翻译 :    csb :chiscale ball grid array
• "芯片尺寸构装" 英文翻译 :    cs:chiscale package; csp :chip scale package
• "薄型小尺寸封装" 英文翻译 :    tsop
• "底片尺寸" 英文翻译 :    negative plate size; plate dimension
• "电路片尺寸" 英文翻译 :    chip size
• "胶片尺寸" 英文翻译 :    film dimension
• "晶片尺寸" 英文翻译 :    csb :chiscale ball grid array; element size, crystal size
• "图片尺寸" 英文翻译 :    dimension of picture
• "网片尺寸" 英文翻译 :    size of netting
• "相片尺寸" 英文翻译 :    picture format
• "栽片尺寸" 英文翻译 :    torn size
• "砖片尺寸" 英文翻译 :    tile size
• "垫片尺寸不对" 英文翻译 :    the washer size is wrong
• "晶片尺寸构装" 英文翻译 :    cs:chiscale package; csp chip scale package
• "多芯片封装" 英文翻译 :    mcmultichipackage
• "未封装芯片" 英文翻译 :    unpackaged chip
• "芯片封装" 英文翻译 :    fcp; stacked die package
• "芯片级封装" 英文翻译 :    chiscale package; cps; csps

• Ultrathin wafer level chip size package technology
  超薄型圆片级芯片尺寸封装技术
• Ut - scsp ultra - thin - stacked chip size package
  超薄叠层芯片尺寸封装
• As an advanced package , 3 - d stacked csp assembly provides significant size and performance advantages than traditional single chip package . meanwhile , high packaging density tends to generate more power in a package and cause serious thermal problem
  三维叠层芯片尺寸封装( stackedchipscalepackage )是目前最先进的微电子封装形式之一,具有体积小、重量轻、封装效率高等特点。