芯片焊盘的英文

• chip bonding pad

• "芯片"英文翻译    slug; chip; die; wafer
• "焊盘"英文翻译    pad
• "陶瓷芯片焊盘栅阵列" 英文翻译 :    ceramic chilandgrid arrayy; ceramic chip land-grid array
• "芯片焊接" 英文翻译 :    chip bonding; die attachment; die bonding
• "芯片焊接机" 英文翻译 :    die bonder
• "共晶芯片焊接装置" 英文翻译 :    eutectic die bonder
• "倒装芯片隆起焊盘" 英文翻译 :    flip chip bump
• "隆起焊盘型芯片" 英文翻译 :    bumped chip
• "隆起焊盘型芯片座" 英文翻译 :    bumped chip carrier
• "凸点焊盘型芯片" 英文翻译 :    pedestal chip
• "倒装焊接倒扣芯片焊接" 英文翻译 :    flip-chip bonding
• "焊盘" 英文翻译 :    pad
• "片焊接" 英文翻译 :    chip bonding
• "芯片" 英文翻译 :    slug; chip; die; wafer
• "反焊盘" 英文翻译 :    anti-pad
• "焊锅,焊盘" 英文翻译 :    soldering pan
• "焊盘图形，焊盘图案" 英文翻译 :    land pattern
• "对接搭片焊接" 英文翻译 :    but and strap bonding
• "下凹晶片焊垫" 英文翻译 :    depressed die pad
• "残缺热焊盘" 英文翻译 :    starved thermals
• "长方形焊盘" 英文翻译 :    oblong pad
• "反垫片，反焊盘" 英文翻译 :    anti-pad
• "焊盘表面" 英文翻译 :    land surface
• "焊盘起翘" 英文翻译 :    lifted land
• "焊盘图案" 英文翻译 :    land pattern