隆起焊盘型芯片的英文

• bumped chip

• "隆起"英文翻译    rise; tuberositas; bulge; pr ...
• "焊盘"英文翻译    pad
• "型"英文翻译    mould; model
• "芯片"英文翻译    slug; chip; die; wafer
• "隆起焊盘型芯片座" 英文翻译 :    bumped chip carrier
• "隆起焊盘型元件" 英文翻译 :    bumped component
• "倒装芯片隆起焊盘" 英文翻译 :    flip chip bump
• "凸点焊盘型芯片" 英文翻译 :    pedestal chip
• "金隆起焊盘" 英文翻译 :    gold bump
• "隆起焊盘" 英文翻译 :    raised pad
• "焊料隆起焊盘" 英文翻译 :    solder bump; solder pad
• "隆起焊盘形成" 英文翻译 :    bumping
• "隆起焊盘压扁" 英文翻译 :    bump squash
• "链式隆起焊盘带" 英文翻译 :    bumped tape
• "隆起焊盘形成技术" 英文翻译 :    bumping technology
• "群焊用隆起焊盘" 英文翻译 :    gang bonding bump
• "蒸发的隆起焊盘" 英文翻译 :    evaporated bump
• "带式载体上隆起焊盘形成" 英文翻译 :    tape bumping
• "链式隆起焊盘带自动焊接" 英文翻译 :    btab; bumped tape automated bonding
• "芯片焊盘" 英文翻译 :    chip bonding pad
• "大型芯片" 英文翻译 :    jumbo chip
• "轻型芯片" 英文翻译 :    fbga(flipchip bga
• "整合型芯片组" 英文翻译 :    integrated graphics chipset igp
• "陶瓷芯片焊盘栅阵列" 英文翻译 :    ceramic chilandgrid arrayy; ceramic chip land-grid array
• "焊盘" 英文翻译 :    pad