隆起焊盘型元件的英文

• bumped component

• "隆起"英文翻译    rise; tuberositas; bulge; pr ...
• "焊盘"英文翻译    pad
• "型"英文翻译    mould; model
• "元件"英文翻译    element; component; part; ce ...
• "隆起焊盘型芯片" 英文翻译 :    bumped chip
• "隆起焊盘型芯片座" 英文翻译 :    bumped chip carrier
• "金隆起焊盘" 英文翻译 :    gold bump
• "隆起焊盘" 英文翻译 :    raised pad
• "焊料隆起焊盘" 英文翻译 :    solder bump; solder pad
• "隆起焊盘形成" 英文翻译 :    bumping
• "隆起焊盘压扁" 英文翻译 :    bump squash
• "倒装芯片隆起焊盘" 英文翻译 :    flip chip bump
• "链式隆起焊盘带" 英文翻译 :    bumped tape
• "隆起焊盘形成技术" 英文翻译 :    bumping technology
• "群焊用隆起焊盘" 英文翻译 :    gang bonding bump
• "蒸发的隆起焊盘" 英文翻译 :    evaporated bump
• "带式载体上隆起焊盘形成" 英文翻译 :    tape bumping
• "链式隆起焊盘带自动焊接" 英文翻译 :    btab; bumped tape automated bonding
• "超小型元件" 英文翻译 :    microelement; miniature component; subminiature
• "对冲型元件" 英文翻译 :    transverse impact modulator
• "附壁型元件" 英文翻译 :    wall attachment element
• "更换型元件" 英文翻译 :    throw away element; throw-away element
• "机翼型元件" 英文翻译 :    airfoil element
• "模型元件" 英文翻译 :    model element
• "膜片型元件" 英文翻译 :    moving diaphragm element