隆起焊盘形成技术的英文

• bumping technology

• "隆起"英文翻译    rise; tuberositas; bulge; pr ...
• "焊盘"英文翻译    pad
• "形成"英文翻译    form; take shape; shape; for ...
• "技术"英文翻译    technology; skill; technique ...
• "隆起焊盘形成" 英文翻译 :    bumping
• "带式载体上隆起焊盘形成" 英文翻译 :    tape bumping
• "金隆起焊盘" 英文翻译 :    gold bump
• "隆起焊盘" 英文翻译 :    raised pad
• "焊料隆起焊盘" 英文翻译 :    solder bump; solder pad
• "隆起焊盘压扁" 英文翻译 :    bump squash
• "倒装芯片隆起焊盘" 英文翻译 :    flip chip bump
• "链式隆起焊盘带" 英文翻译 :    bumped tape
• "隆起焊盘型芯片" 英文翻译 :    bumped chip
• "隆起焊盘型芯片座" 英文翻译 :    bumped chip carrier
• "隆起焊盘型元件" 英文翻译 :    bumped component
• "群焊用隆起焊盘" 英文翻译 :    gang bonding bump
• "蒸发的隆起焊盘" 英文翻译 :    evaporated bump
• "链式隆起焊盘带自动焊接" 英文翻译 :    btab; bumped tape automated bonding
• "图象形成技术" 英文翻译 :    definition technique
• "红细胞玫瑰花形成技术" 英文翻译 :    red cell rosette forming technique
• "合成技术" 英文翻译 :    multiple techniques
• "现成技术" 英文翻译 :    cots technologies
• "再构成技术" 英文翻译 :    restructuring technique
• "焊盘图象形成" 英文翻译 :    bond pad definition
• "胚盘形成" 英文翻译 :    blastoderm formation